集成电路布图设计新规本月落地

修订后的《集成电路布图设计保护条例》已于 2026 年 10 月 15 日正式施行，这是该条例自 2001 年以来的首次系统性修订。配套的《集成电路布图设计保护条例实施细则》将于 10 月 30 日起施行，两者衔接适用，共同构成新的布图设计保护制度框架。

对于集成电路设计企业而言，本次修订并非简单的条文更新，而是从保护客体到申请文件要求的一次实质性调整。以下三个变化值得重点关注：

第一，保护范围向新型集成电路延伸。 新条例明确，对集成光子、量子等功能的集成电路布图设计，可以依照本条例予以保护。此前这类新型器件在布图设计保护中面临定性模糊的问题，如今有了明确的法律依据。涉及光子芯片、量子芯片研发的企业，可着手评估相关布图设计的登记可行性。

第二，独创性声明从“有则更好”变为“必须说清”。 实施细则进一步细化了申请文件要求：独创性声明应明确布图设计中具有独创性的部分并作出说明，且具有独创性的部分应当包括可以实现独立功能的区域。这意味着过去“重提交、轻说明”的做法将面临更高的补正甚至驳回风险。企业在准备申请材料时，需要提前梳理布图设计中真正具有独创贡献的模块与区域，而非笼统提交整体图样。

第三，撤销程序引入第三方请求权，登记质量要求实质性提高。 新条例确立了任何人均可请求撤销不符合规定之布图设计登记的机制，撤销理由涵盖独创性缺失、申请文件未清晰展示独创性部分等情形。换句话说，登记不再是一劳永逸的“备案”，而可能面临事后的行政纠错。申请阶段对独创性声明的严谨撰写，本身就是对专有权稳定性的前置保障。

实务建议： 对于近期计划提交布图设计登记的企业，建议在 10 月 30 日细则施行前完成申请文件的内部梳理，重点确认独创性声明是否准确指向可实现独立功能的区域；对于已登记或正在审查中的案件，也建议复核独创性声明的撰写质量，评估是否存在被依请求撤销的风险。如需评估具体案件的申请策略或复核方案，欢迎联系我所代理师团队。